
开宣布了下一代芯片的代工规划:AI6芯片由三星位于亚利桑那州的2nm制程工厂负责,而更高规格的AI6.5芯片则交由台积电亚利桑那校区生产。在原计划中,AI6预计于2026年12月流片,AI6.5则随后几个月跟进。这两款芯片约有一半的TRIP AI计算加速器空间分配给SRAM,其有效内存带宽比DRAM高出一个数量级,且均将采用全新的LPDDR6内存。在保持相同光罩尺寸的前提下,性能预计将比目前的AI
系列处理器阵容,在此前 PRO 9645 / 9745 / 9945 这三款 65W 处理器之外提供六款默认 TDP 更高的产品,这其中还包括首批支持 3D V-Cache 的 MSDT 级锐龙 PRO 型号。AMD 表示搭载新处理器型号的系统将于 2026H2 面向组织推出。常规型号核心 / 线程加速频率基准频率默认 TDP锐龙 9 PRO 996516C / 32T5.5GHz4.3GHz17
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发布时间:01:51:22